材料の管理方法およびそれに用いる自動罫書き&ラベラー装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：松本悦一 , 椎名彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-103885
公開番号（公開出願番号）：特開2005-292962
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】親材を切断して子材を製造するプロセスにおいて、親材への切断位置の罫書きとラベル貼付作業を自動化するとともに、製造仕様と異なる製品の発生を防止できる材料の管理方法及びそれに用いる自動罫書き&ラベラー装置を提供する。【解決手段】携帯端末から上位計算機に親材の罫書き情報とラベル情報を要求し、自動罫書き&ラベラー装置を起動する工程と、前記自動罫書き&ラベラー装置にて前記親材長さを実測し、上位計算機に長さ判定および実測長さに対する罫書き情報を要求する工程と、前記罫書き情報に基づいて前記自動罫書き&ラベラー装置が親材への切断位置の罫書きおよびラベル貼付を行う工程と、切断後山積みされた子材に貼付されたラベルを、携帯端末を用いて読み取って上位計算機に送信する工程と、CCDカメラを用いて切断後の処理工程に進む子材に貼付されたラベルを読み取り、上位計算機が認識している子材番号と照合する工程とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

親材を切断して子材を製造するプロセスにおける材料の管理方法であって、上位計算機からの切断指示帳票を出力する工程と、携帯端末から上位計算機に親材の罫書き情報とラベル情報を要求し、自動罫書き&ラベラー装置を起動する工程と、前記自動罫書き&ラベラー装置にて前記親材長さを実測し、上位計算機に長さ判定および実測長さに対する罫書き情報を要求する工程と、前記罫書き情報に基づいて前記自動罫書き&ラベラー装置が親材への切断位置の罫書きおよびラベル貼付を行う工程と、切断後山積みされた子材に貼付されたラベルを、携帯端末を用いて読み取って上位計算機に送信する工程と、 CCDカメラを用いて切断後の処理工程に進む子材に貼付されたラベルを読み取り、上位計算機が認識している子材番号と照合する工程とを有することを特徴とする材料の管理方法。

IPC (4件)：

G05B19/418 , B21C51/00 , B23Q41/00 , G06K7/00

FI (4件)：

G05B19/418 Z , B21C51/00 B , B23Q41/00 B , G06K7/00 U

Fターム (16件)：

3C042RA11 , 3C042RK05 , 3C042RK06 , 3C042RK14 , 3C042RK22 , 3C042RK28 , 3C042RL14 , 3C100AA68 , 3C100BB11 , 3C100DD05 , 3C100DD13 , 3C100DD23 , 3C100DD33 , 3C100EE10 , 5B072BB00 , 5B072CC21

引用特許：

出願人引用 (4件)

2次元バーコードを用いた工作精度管理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-001973 出願人：三菱重工業株式会社
2次元バーコードを用いた医療材料管理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-329010 出願人：株式会社サン・システム
コード読み取り装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-195936 出願人：三菱重工業株式会社

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