特許

J-GLOBAL ID：200903054400197928

セラミック積層体の製法

発明者： 浦崎 貴志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240011
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079862
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、導体パターンとセラミックグリーンシートの密着性を向上でき、且つ導体ペーストのにじみを抑制できる高品質かつ高信頼性のセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミック粉体を含有するセラミックグリーンシート3の主面上に、セラミック粉末を含有するセラミックペーストを印刷して、セラミックパターン5を所定間隔をおいて複数形成する工程と、該セラミックパターン5間に導体パターン7を形成する工程と、前記セラミックパターン5及び前記導体パターン7が形成されたセラミックグリーンシート3を複数積層して母体積層体13を形成する工程と、前記母体積層体13を切断して積層体成形体を形成する工程とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの主面上における導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックペーストを印刷して、セラミックパターンを形成する工程と、 該セラミックパターンの内側に導体パターンを形成する工程と、 前記セラミックパターン及び前記導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して母体積層体を形成する工程と、 前記母体積層体を切断して積層体成形体を形成する工程と を具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。

IPC (3件)：

H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/46

FI (3件)：

H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311D ,  H05K3/46 H

Fターム (45件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC02 ,  5E001AD00 ,  5E001AD03 ,  5E001AE00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE23 ,  5E346EE24 ,  5E346EE30 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26