特許

J-GLOBAL ID：200903054403245028

半導体装置

発明者： 西野 友規
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211207
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055278
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】半導体チップそのものの厚みを半導体ウエハの大きさによらず薄くさせながら、製造工程における半導体チップの取り扱い作業性を向上させ、かつ、小型、薄型の半導体装置を得る。【構成】樹脂膜3を保護強化板としながら半導体ウエハ1を薄くし、かつ、半導体チップ2上の樹脂膜3から突起電極5を突出させて外部接続端子とし、樹脂膜3の大きさを半導体チップ2と同一になるように切断する。【効果】高信頼性で取り扱い容易な、小型、薄型の半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの側面および下面が露出し、前記半導体チップ上面にこれとほぼ同一の大きさを有する樹脂部が形成され、前記樹脂部の上面から突起電極が突設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/78 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/92 B ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-073534