特許

J-GLOBAL ID：200903054406271224

小型電子部品の製造方法およびそれによって製造された小型電子部品

発明者： 松本 邦夫 ,  中嶋 美佐男
出願人/特許権者： 株式会社日立メディアエレクトロニクス
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-199859
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045319
出願日： 2003年07月22日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】作業工程を増やすことなく、コストの低減が図れる小型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】長尺状の機能素子基板100上に、電子部品の機能素子とその機能素子を取り囲む素子シーリング層13の組を所定の間隔をおいて多数組繰り返して設ける工程と、素子シーリング層13と対向するパッケージ基板シーリング層23を形成した多数のパッケージ基板200を、パッケージ基板シーリング層23が素子シーリング層13と対向当接するように長尺状の機能素子基板100上にそれぞれ隙間をおいて載置する工程と、素子シーリング層13とパッケージ基板シーリング層23を溶融接合する工程と、隣接するパッケージ基板200とパッケージ基板200の隙間14から機能素子基板100を切削液401を用いながら個別に切断分離する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

機能素子基板素材上に、電子部品の機能素子とその機能素子を取り囲む素子シーリング層の組を所定の間隔をおいて多数組繰り返して設ける工程と、 前記素子シーリング層と対向するパッケージ基板シーリング層を形成した多数のパッケージ基板を、パッケージ基板シーリング層が素子シーリング層と対向当接するように機能素子基板素材上にそれぞれ隙間をおいて載置する工程と、 素子シーリング層とパッケージ基板シーリング層を溶融接合する工程と、 隣接するパッケージ基板とパッケージ基板の隙間から機能素子基板素材を切削液を用いながら切断分離する工程と を含むことを特徴とする小型電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H03H9/25 ,  H01L21/60 ,  H03H3/08

FI (3件)：

H03H9/25 A ,  H01L21/60 311Q ,  H03H3/08

Fターム (11件)：

5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18 ,  5J097AA29 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ02 ,  5J097KK10