多層配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313504
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099390
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【構成】基板上の少なくとも片面に、導体層と該導体層上に形成された絶縁体層とを含む層が3層以上形成された多層配線基板において、コンタクトホールの面積が、その下の導体層のうちの該コンタクトホールと接続する領域の面積の10%以上を占有し、コンタクトホールの位置は、その下の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置とは重ならず、2層下の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置と少なくとも一部が重なることを特徴とする多層配線基板。【効果】本発明は、上述のような構造のコンタクトホールを持った多層配線基板を採用したことにより、主として放熱を目的とした凹凸の小さいコンタクトホールを、限られた面積に形成することが可能になった。

請求項（抜粋）：

基板上の少なくとも片面に、導体層と該導体層上に形成された絶縁体層とを含む層が3層以上形成された多層配線基板において、?@第n層の導体層上の第n層の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの面積が、第n層の導体層のうちの該コンタクトホールと接続する領域の面積の10%以上を占有し、?A第(n+1)層の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置は、第n層の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置とは重ならず、?B第(n+2)層の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置は、第n層の絶縁体層に形成されたコンタクトホールの位置と少なくとも一部が重なる、ことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-142896
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-139036 出願人：ソニー株式会社
特開平3-142896

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