特許

J-GLOBAL ID：200903054412334874

半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ

発明者： 酒井 巌
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-164585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-020199
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、テスト時間が長い場合、多品種の半導体デバイスを効率よく試験することができると共にフロアスペースを削減することができるテストシステムを提供することを目的とする。【構成】 挿入ステーション14がトレイ1に搭載されている半導体デバイス2をトレイ1から取り出してテストボード9のソケット10に挿入し、搬送ロボット21がテストボード9をテスト用チャンバ19に挿入し、テスト用チャンバ19がテストボード9を試験環境温度に設定し、スライドマニピュレータ25がテスタヘッド23を移動させてテスタヘッド23をテストボード9の電極33に接続し、テスタ22がテストボード9に搭載された半導体デバイス2の電気的特性を試験する。

請求項（抜粋）：

半導体デバイスを挿入するための複数のソケットを有するテストボードと、トレイに搭載されている半導体デバイスをトレイから取り出して前記テストボードのソケットに挿入すると共に前記テストボードのソケットに挿入されている半導体デバイスをソケットから抜き出してトレイに搭載する半導体デバイス挿抜ステーションと、前記テストボードを試験環境温度に設定するための温度設定部とソケットの電極端子が露出するように前記テストボードを保持する試験実行部とを有すると共に前記半導体デバイス挿抜ステーションにより半導体デバイスがソケットに挿入された複数のテストボードを順次温度設定部と試験実行部とに位置させるテスト用チャンバと、前記テストボードの複数のソケットの電極端子に同時に接続されるテスタヘッドと、前記テスタヘッドを移動させて前記テスト用チャンバの試験実行部に位置された前記テストボードのソケットの電極端子に接続/切り離しさせるヘッド移動部と、前記テスタヘッドに接続されると共に前記テスト用チャンバの試験実行部に位置された前記テストボードのソケットに挿入された複数の半導体デバイスの電気的特性を試験するテスタとを備えたことを特徴とする半導体デバイスのテストシステム。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-178877
  
• 特開昭62-169062
  
• 特開平4-164346
  
• 特開平1-176961