特許

J-GLOBAL ID：200903054416386135

半導体処理リアクタ

発明者： ディヴィッド ニン クー ワン ,  ジョン エム ホワイト ,  カム エス ロウ ,  シシー リューン ,  サルヴァドル ピー ウモトイ ,  ケニス エス コリンズ ,  ジョン エイ アダミク ,  イルヤ パーロフ ,  ダン メイダン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038904
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013368
出願日： 1987年12月18日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 超高圧を含む、広範囲の圧力にわたって均一な蒸着を提供する半導体処理リアクタを提供することを目的とする。【構成】 ウェーハを水平に取付けるための真空室を構成し、かつ、ウェーハ取付け位置の上に、該取付け位置においてウェーハに反応ガスを供給するための水平入口ガスマニホルドを有するハウジングと、真空室内のウェーハ取付け位置の下方周囲に取付けられ、かつ、環状配列の排出孔を有するガス整流プレートと、真空排出ポンプ手段と、孔配列の下方に位置しこれと連通し、かつ、真空排出ポンプ手段と連通する排出口を有する環状溝とを含み、該環状溝の容積は、半径方向ガス流がウェーハ取付け位置を横断し排出口から溝の中に流入することができるほど、排出口に対して伝導力を提供することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェーハを水平に取付けるための真空室を構成し、かつ、ウェーハ取付け位置の上に、該取付け位置においてウェーハに反応ガスを供給するための水平入口ガスマニホルドを有するハウジングと、真空室内のウェーハ取付け位置の下方周囲に取付けられ、かつ、環状配列の排出孔を有するガス整流プレートと、真空排出ポンプ手段と、孔配列の下方に位置しこれと連通し、かつ、真空排出ポンプ手段と連通する排出口を有する環状溝とを含み、該環状溝の容積は、半径方向ガス流がウェーハ取付け位置を横断し排出口から溝の中に流入することができるほど、排出口に対して伝導力を提供することを特徴とする半導体処理リアクタ。

IPC (5件)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/48 ,  C23C 16/50 ,  C30B 25/14 ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-214177
  
• 特開昭49-126105