特許
J-GLOBAL ID：200903054417332071
充填材の充填構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-202507
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226465
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】半田部にストレスをかけることなく、放熱性を良好とする。【構成】開口面に蓋2が被着されるケース1内にプリント基板3を収納する電気機器において、プリント基板3とケース1の底面との間に略球状で熱伝導率の高い絶縁性のセラミックボール8を満たす。これにより、プリント基板3とケース1の底面との間のスペース全体を発熱部品4を放熱する空間とする。また、発熱部品4の熱をケース1の底面に伝達する面積を広くして放熱効率を高める。そして、少なくともプリント基板とケースの底面との間に比較的に硬度の小さい樹脂を充填材7として充填する。半田部にかかるストレスを小さくする。
請求項（抜粋）：
上面が開口する箱状のケース内に、ほぼケースの内部形状と同じ大きさで電気部品が上面に実装されたプリント基板を収納し、ケースの開口面を蓋で被覆する電気機器において、収納される電気部品の耐湿性及び耐振動性を高めるために、ケース内に充填材を充填する構造であって、プリント基板とケースの底面との間に、ケースの内側面とプリント基板との隙間より径が大きいと共に、プリント基板とケースの底面との間隔よりも径が小さい略球状であり、且つ熱伝導率の高い絶縁性の熱伝導材を満たし、少なくともプリント基板とケースの底面との間に比較的に硬度の小さい樹脂を充填材として充填して成ることを特徴とする充填材の充填構造。
IPC (2件)：
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