特許
J-GLOBAL ID：200903054419379687

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
大塚 邦顕

大塚 邦顕 について

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坂田 康浩

坂田 康浩 について

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西村 美津恵

西村 美津恵 について


出願人/特許権者：
奥野製薬工業株式会社

奥野製薬工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-084248
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274549
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ工法によるプリント配線板の製造方法において、十分な密着力を有するめっき皮膜を形成するための絶縁樹脂層の処理方法、及び該方法における使用に適した処理液を提供する。【解決手段】導体回路を形成した基板上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に無電解めっきを含む方法によって導体回路を形成し、更に、絶縁樹脂層の形成工程と導体回路の形成工程を所望の回数繰り返すビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、該絶縁樹脂層上に無電解めっき用触媒を付与する前に、該絶縁樹脂層を、特定の溶剤を含有する水溶液からなる膨潤化用組成物に接触させ、次いで、過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液に接触させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成した基板上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に無電解めっきを含む方法によって導体回路を形成し、更に、絶縁樹脂層の形成工程と導体回路の形成工程を所望の回数繰り返すビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、該絶縁樹脂層上に無電解めっき用触媒を付与する前に、該絶縁樹脂層を、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテルアセテート及びエチレングリコールモノベンジルエーテルから選ばれた少なくとも1種の溶剤並びに水溶性有機溶剤を含有する水溶液からなる膨潤化用組成物に接触させ、次いで、過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液に接触させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 A
Fターム (30件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC24 ,  5E343CC44 ,  5E343CC48 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343EE37 ,  5E343EE38 ,  5E343ER01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC51 ,  5E346CC58 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG16 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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