特許

J-GLOBAL ID：200903054420662392

電気絶縁用基材とその製造方法、それを用いたプリプレグおよびプリント配線板

発明者： 津田 統 ,  茂木 克己
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-121553
公開番号（公開出願番号）：特開2005-306897
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板を提供する。【解決手段】電気絶縁用基材は、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプを主体繊維とし、バインダーとして耐熱性繊維またはパルプを用いて形成されたものであって、上記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプのろ水度が700ml以下であり、かつ、比表面積が5m2/g以上であることを特徴とする。これに熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを作製する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプを主体繊維とし、バインダーとして耐熱性繊維またはパルプを用いて形成された電気絶縁用基材であって、該ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプのろ水度が700ml以下であり、かつ、比表面積が5m2/g以上であることを特徴とする電気絶縁用基材。

IPC (4件)：

C08J5/04 ,  D21H13/20 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03

FI (5件)：

C08J5/04 ,  D21H13/20 ,  H01B17/56 A ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610T

Fターム (35件)：

4F072AA02 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB31 ,  4F072AD29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4L055AF14 ,  4L055AF30 ,  4L055AF44 ,  4L055AF46 ,  4L055BB03 ,  4L055BE20 ,  4L055EA04 ,  4L055EA05 ,  4L055EA08 ,  4L055EA17 ,  4L055EA20 ,  4L055FA11 ,  4L055FA18 ,  4L055FA19 ,  4L055GA02 ,  5G333AA05 ,  5G333AA13 ,  5G333AB21 ,  5G333BA05 ,  5G333CB12 ,  5G333CC03 ,  5G333DA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平5-65640号公報。
  

審査官引用 (2件)

• 耐熱性紙状物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251054   出願人：株式会社巴川製紙所
• プリプレグ及び積層板並びに多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-393674   出願人：松下電工株式会社