特許
J-GLOBAL ID：200903054431281099
半導体基板キャリア及び、半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-265414
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100921
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】従来ウェハキャリアには、ウェハ間を分離するためのガイドがついていえるが、ウェハを固定する構造にはなっていない。【解決手段】本発明では、半導体基板キャリア内の半導体基板が、半導体基板キャリアを製造装置に装着したときにのみ半導体基板の出し入れができるストッパーを設置している。
請求項（抜粋）：
半導体基板を運搬及び保管するときに使用する半導体基板キャリアにおいて、前記半導体基板キャリア内に保持されている半導体基板が、前記半導体基板キャリアを半導体製造装置に装着したときにのみ出し入れできることを特徴とする半導体基板キャリア。
Fターム (3件)：
5F031BB01
, 5F031BB04
, 5F031BC06
