特許

J-GLOBAL ID：200903054444244877

マイクロ化学システム用チップ部材の製造方法及びその製造方法により製造されたマイクロ化学システム用チップ部材

発明者： 三輪 隆雄
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-215066
公開番号（公開出願番号）：特開2004-053559
出願日： 2002年07月24日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】接合後の表面の粗さが光学表面を維持することができるマイクロ化学システム用チップ部材を提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ部材100は、両端が夫々Y字形に分岐しているスリット6等が形成されたガラス基板1と、ガラス基板1の接合面7に接合されたガラス基板2と、ガラス基板1の接合面8に接合されたガラス基板3を備える。ガラス基板1は、スリット6の各分岐端に貫通孔5があけられており、ガラス基板2は、貫通孔5に対応する位置に溶液試料を注入排出する貫通孔4を4つ有する。スリット6は、マイクロ化学システム用チップ部材100の分析用流路6’を構成し、貫通孔5は、マイクロ化学システム用チップ部材のバッファ部5’を構成する。ガラス基板1の接合面7,8のナトリウムイオンをリチウムイオンに交換するイオン交換処理により低粘度層を形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一の表面に分析用流路が形成された透明基板と、一の表面が前記透明基板の一の表面に接合された他の透明基板とを備え、前記分析用流路に注入された溶液試料に前記透明基板の一の表面側から光熱変換分光分析のための励起光及び検出光が照射されるマイクロ化学システム用チップ部材の製造方法において、 前記透明基板の一の表面及び前記他の透明基板の一の表面の少なくとも一方の一の表面にイオン交換処理により低粘度層を形成し、これら透明基板を前記低粘度層を接合面にして熱融着により接合することを特徴とするマイクロ化学システム用チップ部材の製造方法。

IPC (6件)：

G01N37/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N21/05 ,  G01N21/41 ,  G01N25/16

FI (6件)：

G01N37/00 101 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N21/05 ,  G01N21/41 Z ,  G01N25/16 C

Fターム (26件)：

2G040AA02 ,  2G040AB07 ,  2G040BA24 ,  2G040CA12 ,  2G040CA23 ,  2G040EA06 ,  2G040EB02 ,  2G040FA01 ,  2G057AA01 ,  2G057AB06 ,  2G057AC01 ,  2G057BA05 ,  2G057BB01 ,  2G057BD04 ,  2G059AA05 ,  2G059BB04 ,  2G059DD13 ,  2G059EE01 ,  2G059EE04 ,  2G059GG03 ,  2G059JJ02 ,  2G059JJ06 ,  2G059JJ07 ,  2G059JJ11 ,  2G059JJ18 ,  2G059KK01