特許
J-GLOBAL ID：200903054460186976
配線板用プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026914
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222539
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 接着剤層がプリプレグの形態で提供されても何ら無電解めっき性を損なうこと無く、かつ生産性の改善にも有効に機能するする配線板用プリプレグの開発とかかるプリプレグを利用するプリント配線板製造技術を確立する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤溶液を、含浸用繊維質基材中に含浸してなるプリプレグにおいて、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミン系硬化剤で硬化したヒドロキシエーテル構造を有するエポキシ樹脂微粉末を用いたことを特徴とする配線板用プリプレグと、これを利用するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
含浸用繊維質基材に対し、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微粉末を、いわゆる硬化処理を受けると前記耐熱性樹脂微粉末よりは酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂中に分散させてなる接着剤を含浸してなるプリプレグにおいて、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミン系硬化剤で硬化したエポキシ樹脂微粉末を用いたことを特徴とする配線板用プリプレグ。
IPC (9件)：
C23C 18/18
, B29B 11/16
, B29B 15/10
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03
, H05K 3/18
, H05K 3/38
, B29K105:08
, B29L 31:34
