特許
J-GLOBAL ID：200903054461002020
薄型固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-134892
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294012
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】 リフロー等の熱ストレスを受けても低ESRを保つことができる薄型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 薄板状の母材金属に多孔質部を形成し、陽極酸化することで酸化皮膜を形成する。陰極の領域となる部分の酸化皮膜上に、導電性高分子、グラファイト、銀を形成し陰極部とする。次に、陽極となる領域の酸化皮膜を除去し、リードフレームを溶接してコンデンサ素子10とする。導電性接着剤を用いてコンデンサ素子10を基板11に熱圧着し、コンデンサ素子10の上に非接着性樹脂12を乗せた状態で、枠状のプリプレグ13aと蓋状のプリプレグ13bにより外装を行う。コンデンサ素子10と蓋状のプリプレグ13bとの間に非接着性樹脂12を設けることで、リフロー等の熱ストレス時において、コンデンサ素子10に引っ張り応力が加わることを抑制でき、ESRの増大を防止する効果がある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面を拡面化した板状又は箔状の弁作用金属からなる母材の表面に該母材金属の酸化物による誘電体層が設けられた陽極体の該誘電体層上に固体電解質層を含む陰極導体層が形成され、前記陽極体の母材端部には前記陰極導体層とは絶縁部により分離された陽極導体部が形成されてなる素子部が、少なくとも樹脂を用いた外装部と、基板とにより封止されてなる薄型固体電解コンデンサにおいて、前記素子部と前記外装部との間に該素子部には接着せずに接する非接着部材が設けられたことを特徴とする薄型固体電解コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 9/08
, H01G 9/004
, H01G 9/14
, H01G 9/00
H01G9/08 E
, H01G9/05 C
, H01G9/14 A
, H01G9/00 321
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-344720
出願人：TDK株式会社
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固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-324522
出願人：松下電器産業株式会社
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表面実装薄型コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-274156
出願人：NECトーキン株式会社, NECトーキン富山株式会社
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