特許

J-GLOBAL ID：200903054461741124

ICカードの補強構造

発明者： 中村 浩之 ,  前野 豊 ,  青山 和明 ,  柴田 明宏 ,  端 栄三
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223116
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076194
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ICカード等の小型機器に対する、ケース補強設計の簡略化。【構成】ケース4に内蔵されているプリント配線板3上に、予め、電気的に未接続状態の表面実装部品用フットパターン8を、ケース補強個所6の真下の場所に設ける。この設けたフットパターンに、ケースまでの高さにあった表面実装部品5を配置し、表面実装部品を支えとしてケースを補強する。【効果】プリント配線板と、ケースとの隙間に合わせた高さの表面実装部品をプリント配線板に実装することで、ケースの補強ができる。

請求項（抜粋）：

表面実装部品で、ICカード等のケース補強用を行う構造。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/00

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 Y