特許

J-GLOBAL ID：200903054465450817

放熱材およびその製造方法

発明者： 堀 誠 ,  鈴村 隆志
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115824
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314013
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】放熱材の放熱層側の冷却液に対し沸騰効率の良いフィンを設け、放熱材の受熱層側はより低熱膨張率として、半導体用絶縁板と放熱材との接合後の反りが小さく、よりコンパクトな放熱材及びそれを廉価に製造する方法を提供する。【解決手段】良伝熱性の金属粉末と前記金属より低熱膨張率である無機材料粉末の混合物にバインダーを添加することにより得られた多孔質の焼結体により放熱材1を構成する。発熱体からの熱を吸収する受熱層2と、前記受熱層2と一体化されて前記受熱層2からの熱を外部に放出する放熱層3を備え、放熱層3に間隔をあけて高気孔率のフィン4を設けた。フィン間部溝11は凹円弧状に形成し低気孔率に構成する。受熱層2は低熱膨張率の銅複合材で構成し、絶縁材接着用金属47を介して発熱体を接着する。

請求項（抜粋）：

半導体素子等の発熱体の発熱を放熱する放熱材において、良伝熱性の金属粉末と前記金属粉末より低熱膨張率の無機材料の粉末との混合物の第1の焼結体より構成され、前記発熱体の発熱を吸収する受熱層と、良伝熱性の金属粉末と前記金属粉末より低熱膨張率の無機材料の粉末との混合物の第2の焼結体より構成され、前記受熱層と一体化されたフィン付き放熱層を有することを特徴とする放熱材。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  B22F 7/04 ,  C22C 1/04 ,  C22C 1/05 ,  C22C 1/08

FI (5件)：

B22F 7/04 A ,  C22C 1/04 A ,  C22C 1/05 J ,  C22C 1/08 F ,  H01L 23/36 M

Fターム (18件)：

4K018AA04 ,  4K018AB01 ,  4K018AC01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA11 ,  4K018BD10 ,  4K018CA13 ,  4K018HA05 ,  4K018JA03 ,  4K018JA14 ,  4K018KA23 ,  4K018KA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11