特許

J-GLOBAL ID：200903054468117230

フリップチップの実装構造

発明者： 山口 和宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110845
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ベアチップ自体の占有面積とほぼ同じ占有面積で実装が可能であり、同時にパッケージに気密封入した場合と同等の高信頼性が得られるフリップチップの実装構造を得る。【解決手段】 フリップチップ本体の半導体ベアチップにおいてその能動回路面に形成されているインターフェース電極、バンプ電極を囲う壁状の気密リングを固相接合が可能な金属を用いて形成し、このフリップチップが取り付けられる基板面に固相接合可能な金属を用いて気密リングと同一形状のリングランドを設け、フリップチップの気密リングと基板のリングランドとを固相接合して半導体ベアチップ単体を気密封止する。

請求項（抜粋）：

半導体ベアチップの能動回路面に設けられている複数のインターフェース電極それぞれに、少なくとも表面が固相接合可能な金属で被覆されたバンプ電極が取り付けられたフリップチップにおいて、前記 能動回路面に、メッキ積み上げ法を用いて固相接合可能な金属で形成され、前記複数のインターフェース電極及びバンプ電極の周囲を一括して囲う壁状の1つの気密リングと、前記 フリップチップが搭載される基板に設けられ、前記 バンプ電極それぞれと対応する位置に少なくとも表面が固相接合可能な金属で被覆されたバンプランドと、前記 バンプランドを囲うリング形状で前記気密リングと対応し、少なくとも表面が固相接合可能な金属で被覆された1つのリング形ランドとを備え、前記フリップチップのバンプ電極と前記基板のバンプランドとを全て一括に固相接合法を用いて接合し、かつ前記気密リングと前記基板のリング形ランドとを固相接合法を用いて気密接合してあることを特徴とするフリップチップの実装構造。

Fターム (6件)：

5F044KK01 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19