特許

J-GLOBAL ID：200903054468127618

注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 庄司 範行 ,  中村 信之
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141815
公開番号（公開出願番号）：特開平5-331296
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】 大型の電気絶縁構造部材に使用が可能な程度に硬化収縮が抑えられ、ヒートサイクル下での耐クラック性に優れるとともに、絶縁破壊強度が向上された注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法。【構成】 エポキシ当量200以下の常温で液状のエポキシ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μm以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練した後、熱溶融したエポキシ当量350以上の常温で固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)を混練し、さらに酸無水物系硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を混練するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期エポキシ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂(A)100重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)25〜200重量部の範囲とし、かつ前記溶融シリカの配合量を55〜70重量%の範囲とする。

請求項（抜粋）：

注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ当量200以下の常温で液状のエポキシ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μm以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し混練物(1)とする工程、該混練物(1)に熱溶融したエポキシ当量350以上の常温で固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)を混練し混練物(2)とする工程、該混練物(2)に酸無水物系硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を混練し混練物(3)とする工程を少なくとも具備するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期エポキシ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂(A)100重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)25〜200重量部の範囲とし、かつ前記混練物(3)における前記溶融シリカの配合量を55〜70重量%の範囲とすることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (7件)：

C08J 3/20 CFC ,  C08J 3/20 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  H01B 3/40