特許
J-GLOBAL ID：200903054469021872
2層構造ウッドチップ舗装
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072485
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230215
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、反り,クラック,破損等を低減させ、長期供用性のある2層構造ウッドチップ舗装の提供にある。【構成】高曲げ弾性透水性下層材とウッドチップ単体又は籾殻等との混合物に締結材として湿気硬化型ポリウレタンを混合した舗装混合物をプライマー層を介して硬化させ、表層と下層を一体化させた2層構造ウッドチップ舗装を自然と人畜に優しい軽歩行用舗装として提供するものである。
請求項（抜粋）：
事前に施工し所定強度が発現した高曲げ弾性の透水性下層材上に湿気硬化型ポリウレタン等の接着剤を施し、ウッドチップ単体又は籾殻等の応力吸収材との混合物に締結材として湿気硬化型ポリウレタンを均一に混合して舗設する事を特長とする2層構造ウッドチップ舗装。
IPC (4件)：
E01C 7/30
, E01C 5/14
, E01C 7/32
, E01C 15/00
E01C 7/30
, E01C 5/14
, E01C 7/32
, E01C 15/00
2D051AA02
, 2D051AB03
, 2D051AG06
, 2D051DB02
