特許

J-GLOBAL ID：200903054470571134

リード形成材及びその樹脂密着性向上表面処理方法

発明者： 永井 康睦 ,  山本 佳紀
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-271012
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111908
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、樹脂封止材との密着性が優れたリード形成材及びその樹脂密着性向上表面処理方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、次の2点にある。(1)純銅若しくは銅合金製のリード形成材の表面をオゾン水に浸漬した後、高温・高湿下の大気中に放置して酸化膜を形成させて成ることを特徴とするリード形成材。(2)純銅若しくは銅合金製のリード形成材の表面をオゾン水に浸漬した後、高温・高湿下の大気中に放置して酸化膜を形成させることを特徴とするリード形成材の樹脂密着性向上表面処理方法。

請求項（抜粋）：

純銅若しくは銅合金製のリード形成材の表面上に酸化物層を形成して成るリード形成材において、前記酸化物層はリード形成材をオゾン水に浸漬してから高温・高湿下の大気中に放置して酸化膜を形成して成るものであることを特徴とするリード形成材。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C22C 9/00 ,  C23C 8/42 ,  C23C 22/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (6件)：

H01L 23/50 V ,  C22C 9/00 ,  C23C 8/42 ,  C23C 22/00 Z ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁酸化膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-337950   出願人：大見忠弘
• 特開昭60-225450
  
• 特開昭60-225450