特許
J-GLOBAL ID:200903054472091466

サスペンション構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-025740
公開番号(公開出願番号):特開2003-228934
出願日: 2002年02月01日
公開日(公表日): 2003年08月15日
要約:
【要約】【課題】 サスペンション構造に関し、ライト電流印加時にサスペンションの熱変形を軽減させることができるようにすることを目的とする。【解決手段】 サスペンション構造は、サスペンション本体16Bと、サスペンション本体の一方の表面側に形成された回路パターン24R、25R、26W、27Wと、サスペンション本体の他方の表面側に設けられた金属層34とからなる構成とする。
請求項(抜粋):
サスペンション本体と、該サスペンション本体の一方の表面側に形成された回路パターンと、該サスペンション本体の他方の表面側に設けられた金属層とからなることを特徴とするサスペンション構造。
Fターム (7件):
5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA29 ,  5D059DA26 ,  5D059DA33 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許:
審査官引用 (2件)

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