特許

J-GLOBAL ID：200903054478848631

金属基材上への高温超電導厚膜形成方法

発明者： 勝谷 涼一 ,  松井 健治 ,  中西 保正 ,  上西 啓介 ,  小林 紘二郎
出願人/特許権者： 石川島播磨重工業株式会社
代理人 (1件)： 山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097084
公開番号（公開出願番号）：特開平5-270826
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【目的】 表面が平滑で、且つ緻密度が高い高温超電導厚膜を形成して超電導性能を向上させる。【構成】 金属基材1上に絶縁層2を溶射により形成した後、該絶縁層2上に仮焼粉4をバインダ材5に溶かして塗布し、乾燥後等方圧冷間プレス処理を行った後、焼結を行って高温超電導厚膜8を形成する。

請求項（抜粋）：

金属基材上に絶縁層を溶射により形成した後、該絶縁層上に仮焼粉をバインダ材に溶かして塗布し、乾燥後等方圧冷間プレス処理を行った後、焼結を行って高温超電導厚膜を形成することを特徴とする金属基材上への高温超電導厚膜形成方法。

IPC (7件)：

C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  C04B 35/00 ZAA ,  H01B 13/00 565 ,  H01L 39/24 ZAA ,  H05K 1/05 ZAA ,  H05K 9/00 ZAA