特許

J-GLOBAL ID：200903054490364992

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 内田 健
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339298
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158354
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】 表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性および耐湿信頼性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)第一級アミン又は第二級アミンであるアミノ官能性シランカップリング剤、(D)アミノ官能性シリコーン化合物および(E)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(E)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、R1 、R2 、R3 、R4 は、水素原子又はアルキル基を表す)(B)硬化剤としてフェノール樹脂、(C)第一級アミン又は第二級アミンであるアミノ官能性シランカップリング剤および(E)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(E)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/56 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/56 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R