特許
J-GLOBAL ID：200903054495105790
ポリアミド樹脂及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263519
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107786
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：
【要約】【目的】 優れた耐熱性を有し、かつ溶融成形可能な脂肪族、芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法を提供する。【構成】 式(I)、式(II)の構造単位からなり、分子末端が芳香族基で封止された溶融成形可能ポリアミド樹脂。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
次式(I)【化1】で表される構造単位を有する基65〜85モル%と、次式(II)【化2】で表される構造単位を有する基35〜15モル%からなり、式(I)と式(II)の構造単位を有する基が互いにランダムに配列し、かつ、そのポリマーの分子末端が置換基を有しない芳香族環、あるいは、イソシアネート、カルボン酸と反応性を有しない基で置換された芳香族基で封止されていることを特徴とする溶融成形可能なポリアミド樹脂。
IPC (2件)：
C08G 69/32 NSG
, C08G 69/32 NSB
