特許

J-GLOBAL ID：200903054498391174

電子機器の冷却装置

発明者： 宮原 雅晴
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-010206
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214874
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 筐体内に、発熱部品を実装した実装基板を配置し、かつ、偏平な冷却ファンを内蔵した薄型の電子機器においては、実装基板を冷却ファン配置スペース分だけ切り欠いており、部品実装範囲が減少し、部品減少によりコンパクトで高性能、高機能な電子機器の設計上、大きな制約となっていた。【解決手段】 偏平な冷却ファン6を、そのフレーム13の下面を実装基板3に当接させ、軸受ボス9によりモータ部が実装基板3面より浮くように実装基板3に固定し、前記実装基板3上の発熱する回路部品2とフレーム13を伝熱部材4で熱的に結合させた電子機器の冷却装置とし、実装基板3を切り欠かなくてもよく、実装基板3の軸受ボス9に対応する部分を除いて部品実装ができるので、部品実装面積が大きく、実装部品が増えることで高性能、高機能な冷却ファン付き薄型電子機器の冷却装置とすることができる。

請求項（抜粋）：

薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器であって、前記冷却ファンはモータ部に下方に突出する軸受ボスを有する偏平型に構成され、前記冷却ファンを軸受ボスによりモータ部全体もしくはロータが実装基板面より浮くように実装基板に固定し、前記実装基板上の発熱部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部材で熱的に結合させたことを特徴とする電子機器の冷却装置。