特許

J-GLOBAL ID：200903054499872966

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 水嶋 英典 ,  新井 一弘 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331079
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151985
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】 (修正有)【解決手段】 (A)多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径が0.1〜50μmである熱可塑性樹脂系微粒子を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、パッケージの反りを少なくすることができ、また硬化性が良好で、高い接着性を有する。

請求項（抜粋）：

(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径が0.1〜50μmである熱可塑性樹脂系微粒子を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (26件)：

4J002BB00Y ,  4J002BG03Y ,  4J002BG10Y ,  4J002BH02Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CF00Y ,  4J002CF06Y ,  4J002CL00Y ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20