特許

J-GLOBAL ID：200903054505119701

ヒートシール用樹脂組成物

発明者： 倉本 哲伸 ,  南寿 隆雄 ,  山本 晃市
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-222180
公開番号（公開出願番号）：特開平5-039393
出願日： 1991年08月07日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 ヒートシールが容易であり、広範囲な温度範囲で開封強度が一定にできるヒートシール用樹脂組成物を提供する。【構成】 結晶性ポリプロピレン樹脂65〜90重量%、メルトインデックスが前記ポリプロピレン樹脂のそれより大なるエチレン-プロピレンランダム共重合体35〜10重量%からなるシーラント組成物。【効果】 一般のヒートシールで採用されている界面剥離でなく、シーラント層の凝集破壊による開封をするため、ヒートシール条件に影響されず、シーラントの破壊強度の調節で開封強度を設定できた。

請求項（抜粋）：

結晶性ポリプロピレン樹脂65〜90重量%と、メルトフローレートが前記結晶性ポリプロピレン樹脂のそれより大なエチレン-プロピレンランダム共重合体35〜10重量%からなることを特徴とするヒートシール用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/10 LCE ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 7/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L 23:16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-031846
  
• 特開昭62-151436