特許

J-GLOBAL ID：200903054505588620

固体撮像装置

発明者： 松永 裕樹
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212109
公開番号（公開出願番号）：特開平9-065348
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 3板式固体撮像装置において、固体撮像素子を効率良く冷却すると共に、レジストレーションずれを起こすことなく、かつ組立性の良い固体撮像素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 固体撮像素子3の熱を吸収する第1の熱伝導部材11を備え、重ね合わせた金属箔から形成された可ぎょう性の優れた第2の熱伝導部材12をR、G、B各チャネルの固体撮像素子3の裏面へ各々配設し、また、第1の熱伝導部材11を第2の熱伝導部材12の後方に配設した板バネ14によって所望の圧力で固体撮像素子3の背面へ密着させることにより、レジストレーションに悪影響を及ぼすことなく、固体撮像素子3から発生する熱を該第2の熱伝導部材12を介してカメラ筐体1へ放熱する構造とする。

請求項（抜粋）：

撮像装置に入射された光を所定の色の成分に分解する色分解プリズムの各色成分光射出面に固定された固体撮像素子を用いて撮像を行う固体撮像装置において、上記固体撮像素子からの熱を吸収するための熱伝導部材と、上記固体撮像素子に固定されるバネとを有し、該バネの弾性力を用いて所定の圧力でもって上記熱伝導部材を上記固体撮像素子に密着させるとしたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 9/09 ,  G03B 17/55 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H04N 9/09 A ,  G03B 17/55 ,  H04N 5/335 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-116689   出願人：ソニー株式会社