特許

J-GLOBAL ID：200903054507255327

電気泳動表示装置の製造方法及び電子機器

発明者： 上林 葉月
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-016167
公開番号（公開出願番号）：特開2007-199245
出願日： 2006年01月25日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

【課題】マイクロカプセルの潰れのばらつきをなくして、表示不良を防止した電気泳動表示装置の製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】本発明は、共通電極7上にマイクロカプセル10を多数接着した第2の基板3と、第1の基板2とを、第2の基板3のマイクロカプセル10側と第1の基板2のセグメント電極6側とが接着シート14を介して接着するように接合する基板接合工程を有し、基板接合工程では、第1の基板2と第2の基板3とを接合する際に、これら第1の基板2と第2の基板3とのうちの少なくとも一方の外側に平板状の剛体を、少なくともマイクロカプセル10が接着された領域を覆うようにして配し、該剛体を介して第1の基板2及び第2の基板3を加圧し加熱して表示装置4を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

駆動電極を有してなる第1の基板と共通電極を有してなる第2の基板との間に挟着され、電気泳動粒子と該電気泳動粒子を分散させる液相分散媒とからなる電気泳動分散液を封入したマイクロカプセルが、少なくとも前記駆動電極により規定される表示領域内に配設された電気泳動表示装置の製造方法において、 前記共通電極上に前記マイクロカプセルを多数接着した前記第2の基板と、前記第1の基板とを、前記第2の基板のマイクロカプセル側と前記第1の基板の駆動電極側とが接着剤を介して接着するように接合する基板接合工程を有し、 前記基板接合工程では、前記第1の基板と第2の基板とを接合する際に、これら第1の基板と第2の基板とのうちの少なくとも一方の外側に平板状の剛体を、少なくとも前記マイクロカプセルが接着された領域を覆うようにして配し、該剛体を介して前記第1の基板及び前記第2の基板を加圧し加熱して表示装置を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。

IPC (1件)：

G02F 1/167

FI (1件)：

G02F1/167

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭64-86116号公報
  
• 電気泳動表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310415   出願人：エヌオーケー株式会社