特許

J-GLOBAL ID：200903054509491753

固体撮像装置とその製造方法

発明者： 柴田 英紀 ,  能見 菜穂子 ,  塩山 善之 ,  中村 信男 ,  田中 長孝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268190
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 微細化に適した異方性エッチングのみを用いて電極材料を加工することを可能とする固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法を提供すること。【構成】 半導体基板上に絶縁膜を介して複数層の電極材料をエッチング加工して転送電極を形成する固体撮像装置において下層の電極材料の少なくとも一部が上層の電極材料と同一のパターンでエッチング加工され、さらに下層の電極材料上の上層の電極材料の一部が除去されている固体撮像装置とその製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に複数の受光部および各受光部に対応した信号電荷読みだし部を2次元的に配列するとともに複数本の信号電荷転送部を配列し、前記信号電荷転送部を複数層の転送電極を用いて構成する固体撮像装置であって、前記複数層の転送電極の少なくとも一部分が同一のパターンによりエッチングされるとともに、少なくとも一部分は下層の電極上の上層の電極が除去されていることを特徴とする固体撮像装置。