特許
J-GLOBAL ID：200903054511430990
チップ型サーミスタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-170286
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029704
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】電極間にはんだブリッジが発生せず、はんだ耐熱性とはんだ付着性に優れ、電極のめっき処理による抵抗値の変化がなく、抵抗値の精度が極めて高く、かつ小型化し得る。サーミスタを容易にかつ安価に製造する。【構成】6面体のサーミスタ素体11の下面の相対向する2つの端縁に沿って一対の内部電極12が間隔をあけて設けられる。内部電極が形成された素体11の下面全体に0.1〜10μm厚の絶縁性無機物層13が、また内部電極が形成された部分の無機物層の表面に一対の外部電極14が形成される。外部電極は金属粉末と無機結合材16を含む導電性ペースト17を内部電極より少ない面積で素体11の相対向する2つの端縁に形成され、無機物層は外部電極形成時の焼成温度より高い融点又は軟化点を有する。ペースト17の下地部分の無機物層の一部が外部電極形成時に無機結合材に反応溶融して外部電極に吸収され消滅する。
請求項（抜粋）：
6面体からなるチップ状サーミスタ素体(11)と、前記サーミスタ素体(11)の下面の相対向する2つの端縁に沿って間隔をあけて形成された一対の内部電極(12,12)と、前記内部電極(12,12)が形成されたサーミスタ素体(11)の下面全体に形成された絶縁性下面無機物層(13)と、前記内部電極(12,12)が形成された部分の前記下面無機物層(13)の表面に形成された一対の外部電極(14,14)とを備えたチップ型サーミスタ(10)であって、前記外部電極(14)は金属粉末と無機結合材(16)を含む導電性ペースト(17)を前記内部電極(12)より少ない面積で前記サーミスタ素体(11)の相対向する2つの端縁に焼付けて形成され、前記下面無機物層(13)は厚さが0.1〜10μmであって、前記外部電極(14)を形成する時の焼成温度より高い融点又は軟化点を有し、かつ前記ペースト(17)の下地部分の前記下面無機物層(13)の一部が前記外部電極(14)の形成時に前記無機結合材(16)に反応溶融して前記外部電極(14)に吸収され消滅するように構成されたことを特徴とするチップ型サーミスタ。
IPC (2件)：
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