特許

J-GLOBAL ID：200903054515313409

粉末金属を用いて導電回路を作製する方法

発明者： コスケンマキ,デイビッド シー. ,  クーンズ,デイビッド ダブリュ.
出願人/特許権者： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-528081
公開番号（公開出願番号）：特表2005-503030
出願日： 2002年09月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

(a)本質的に少なくとも1種の金属粉末からなる金属粉末組成物(4)を、基材(3)上に堆積させる工程であって、前記基材(3)が、紙および少なくとも約10%圧縮可能な材料からなる群から選択される工程と、(b)前記組成物(4)を高密度化して、前記基材(3)上に導電パターン(10)を形成する工程とを含む、導電パターンを作製する方法。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも1種の金属粉末から本質的になる金属粉末組成物(4)を、基材(3)上に堆積させる工程であって、前記基材が、紙および少なくとも約10%圧縮可能な材料からなる群から選択される工程と、 (b)前記組成物を高密度化して、前記基材上に導電パターンを形成する工程とを含む、導電パターンを作製する方法。

IPC (2件)：

H05K3/10 ,  H05K3/40

FI (2件)：

H05K3/10 B ,  H05K3/40 K

Fターム (27件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E343AA07 ,  5E343AA14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB33 ,  5E343BB34 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB49 ,  5E343BB52 ,  5E343BB72 ,  5E343BB78 ,  5E343EE42 ,  5E343ER33

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-022493