特許
J-GLOBAL ID：200903054525223327
2端子コンデンサおよび3端子コンデンサの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086346
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282348
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 実装スペースが小さくかつ低コストで、しかも、コンデンサの等価直列インダクタンスが小さいコンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】 回路基板30の表面には、2端子コンデンサ1A,1Bのそれぞれの第1外部端子2a,2aが電気的に接続されるホット側導体パターン31と、第2外部端子2b,2bがそれぞれ電気的に接続されるグランド側導体パターンG1,G2とが形成されている。2端子コンデンサ1A,1Bは、ホット側導体パターン31に対して略線対称になるように、対置して実装されている。回路基板30の内部にも、グランド側導体パターンGが設けられており、回路基板30に設けたスルーホール34a,34bを介してグランド側導体パターンG1,G2にそれぞれ電気的に接続している。グランド側導体パターンGには、スルーホール34a,34bから略等距離の位置に共通スルーホール35を配置している。
請求項（抜粋）：
チップ素体と、前記チップ素体の両端面にそれぞれ設けられた第1外部端子および第2外部端子とを有する少なくとも二つの2端子コンデンサを、第1導体パターンと該第1導体パターンを間にして配置された少なくとも二つの第2導体パターンとを有する回路基板に実装してなる2端子コンデンサの実装構造であって、前記第1導体パターンに前記少なくとも二つの2端子コンデンサのそれぞれの第1外部端子を電気的に接続するとともに、前記二つの第2導体パターンのうちの一つに前記二つの2端子コンデンサの一方の2端子コンデンサの第2外部端子を電気的に接続し、残る一つの第2導体パターンに他方の2端子コンデンサの第2外部端子を電気的に接続して、前記第1導体パターンに対して前記二つの2端子コンデンサを流れるノイズ電流の方向が互いに逆向き、もしくはベクトル和が0になるように、前記二つの2端子コンデンサを対置して実装したことを特徴とする2端子コンデンサの実装構造。
FI (2件)：
H01G 1/035 C
, H01G 1/035 E
