特許

J-GLOBAL ID：200903054530555478

電気回路基板及びその製造方法

発明者： 大西 保志 ,  成瀬 勉 ,  夏目 幸洋 ,  佐治 一良
出願人/特許権者： アイカ工業株式会社 ,  愛知県
代理人 (1件)： 近藤 静
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156584
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336022
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 光反応性を持つ酸化重合触媒を用いて導電性高分子のパターンを作製し、この導電性高分子の還元性を利用してパターン部分に選択的に無電解めっきすることにより、金属箔貼付基板を用いず、エッチング工程やレジストの除去工程を必要としない電気回路基板の製造プロセスを可能にする。【構成】 塩化鉄(III)などの光反応性重合触媒を施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して光照射した後、ピロールなどの導電性高分子のモノマーの蒸気または溶液と接触させると、光の遮られた部分に導電性高分子が重合生成する。この導電性高分子パターンを塩化パラジウム液に浸漬処理後、無電解めっきすると導電性高分子パターン部分のみに金属が析出し、導電性高分子パターンに沿った金属回路が形成される。

請求項（抜粋）：

基板上の光反応性触媒含有層を介し形成された導電性高分子からなる回路パターン上に無電解めっきによる金属膜が形成されていることを特長とする電気回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/16 ,  C25D 5/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平3-020077
  
• 特開平2-273926
  
• 特開平2-160314