多層回路基板における層間接合及びコネクタマウントのための方法と装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (11件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 朝日伸光 , 高橋誠一郎 , 吉澤弘司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-086725
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289164
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】印刷回路基板の各層を接続するビアにおいて発生する共鳴を実質的に低減または排除できる装置と方法を提供すること。【解決手段】実質的に同じ電気的長さを有する2つの電気的経路によって印刷回路基板内の第1の伝送線をこの回路基板内の第2の伝送線に電気的に結合することによって回路基板の各層を接続するビア内に発生する共鳴を実質的に低減または排除する装置が開示される。2つの電気的経路は、第1の伝送線を第1のビアに接続し、これを、今度は、2つのビア間に複数の接続電気的経路を備える第2の伝送線を有する第2のビアに接続することによって作成される。1つの例示的実施形態において、電気的トレースは第1のビアの頂部を第2のビアの頂部に、および、第1のビアの底部を第2のビアの底部に接続するために使用される。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

信号入力位置を有する第1のビアと、信号出力位置を有する第2のビアと、前記信号入力位置と前記信号出力位置との間に第1の電気的経路を形成する前記第1のビアと前記第2のビアの間の第1の電気的接続と、前記信号入力位置と前記信号出力位置との間に第2の電気的経路を形成する前記第1のビアと前記第2のビアの間の第2の電気的接続とを含み、前記第1の電気的経路の電気的長さが、前記第2の電気的経路の電気的長さに等しい回路基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H05K1/02

FI (3件)：

H05K3/46 Z , H05K3/46 N , H05K1/02 J

Fターム (19件)：

5E338AA03 , 5E338BB13 , 5E338CC01 , 5E338CC06 , 5E338CD01 , 5E338CD11 , 5E338EE13 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346BB11 , 5E346FF01 , 5E346FF22 , 5E346FF28 , 5E346HH04 , 5E346HH05 , 5E346HH06

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