特許

J-GLOBAL ID：200903054537179080

ポンプ装置

発明者： 木村 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344944
公開番号（公開出願番号）：特開平10-184536
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】輸送強度に優れ、大幅な梱包部品点数を削減できるポンプ装置とする。【解決手段】圧力タンク部とポンプ部を有し、上記ポンプ部を覆うようにポンプカバーを被せたポンプ装置において、上記圧力タンク部と上記ポンプ部を搭載するポンプベースを、包装状態で包装用のベースとしての機能を持たせた。

請求項（抜粋）：

圧力タンク部とポンプ部を有し、上記ポンプ部を覆うようにポンプカバーを被せたポンプ装置において、上記圧力タンク部と上記ポンプ部を搭載するポンプベースを、包装状態で包装用のベースとしての機能を持たせたことを特徴とするポンプ装置。

IPC (4件)：

F04B 23/02 ,  F04B 53/00 ,  F04D 13/16 ,  F04D 29/60

FI (4件)：

F04B 23/02 B ,  F04D 13/16 B ,  F04D 29/60 E ,  F04B 21/00 U