特許

J-GLOBAL ID：200903054538686245

インダクタンス部品およびその製造法

発明者： 井端 昭彦 ,  源島 誠次 ,  木村 涼 ,  半田 浩之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-281145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121239
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 特性の優れた薄型のインダクタンス部品を提供する。【構成】 セラミック基板1上に絶縁層4と導体部5を交互に積層してなるコイルを有し、さらにセラミック基板1と接触ないし必要なすき間を隔てた磁性体2を有し、インダクタンス部品の磁気回路の大部分を磁性体2即ちMnZn系あるいはNiZn系フェライト磁性体で構成することによって、優れた電気特性を有するインダクタンス部品となる。また、厚膜の絶縁層4と導体部5でコイルを形成するため、インダクタンス部品全体が薄型あるいは小形となる。さらに、コイル,磁性体あるいはセラミック基板等は、十分な耐熱性と高い信頼性を備えており、実装面でも自由度が高い。

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に絶縁層と導体部を交互に積層してなるコイルを有し、さらにセラミック基板と接触ないし必要なすき間を隔てた磁性体を有するインダクタンス部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/34 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/00 ,  H01F 41/04