特許
J-GLOBAL ID：200903054541739490
セラミック電子部品の電極形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-159070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354378
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 セラミック電子部品の焼結体表面に形成した電極表面に均質な異種金属のめっき膜を形成すると共に、めっき電解液の汚染を防止することを目的とする。【解決手段】 セラミック電子部品の焼結体21表面に設けた外部電極23面に、電解バレルめっき法を用いニッケル膜24、更にその表面にハンダ膜25を形成する際、それぞれのめっき初期の間は所定電流を印加しながら、バレル回転数を遅く回転させ予め薄いニッケル膜24、ハンダ膜25を形成した後、バレル回転数を規定回数に戻し継続して所定厚さのニッケル膜24、ハンダ膜25を形成する。
請求項（抜粋）：
セラミック電子部品の焼結体表面に形成した電極表面に、電解バレルめっき法を用いて異種金属のめっき膜を形成する際、めっき初期の間はバレルを遅く回転させながらめっきを行い、その後バレルの回転数を前記初期よりも速い規定回数に戻して継続してめっきを行うことを特徴とするセラミック電子部品の電極形成方法。
引用特許：
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