特許

J-GLOBAL ID：200903054547047280

半導体装置

発明者： 薗 陸郎 ,  斉藤 浩治 ,  水戸部 一彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-139056
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005737
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は樹脂パッケージ上に半導体素子を載置するステージの一部が露出した構成を有する半導体装置に関し、ステージの樹脂パッケージに対する固着力を向上させるとともに樹脂パッケージ内への水分の侵入を防止することを目的とする。【構成】半導体素子11と、この半導体素子11を載置するステージ12と、半導体素子11を外部回路と電気的に接続するリード13と、半導体素子11を樹脂封止する樹脂パッケージ15とを具備し、ステージ12の一部が樹脂パッケージ15より外部に露出した構造を有する半導体装置において、ステージ12の上記外部に露出する側の面に凹部20を形成し、この凹部20に樹脂パッケージ15を構成する樹脂が配設されるよう構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子(11)と、該半導体素子(11)を載置するステージ(12)と、該半導体素子(11)を外部回路と電気的に接続するリード(13)と、該半導体素子(11)を樹脂封止する樹脂パッケージ(15)とを具備し、該ステージ(12)の一部が該樹脂パッケージ(15)より外部に露出した構造を有する半導体装置において、該ステージ(12)の上記外部に露出する側の面に凹部(20)を形成し、該凹部(20)に該樹脂パッケージ(15)を構成する樹脂が配設されるよう構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-106456
  
• 特開平1-128893
  
• 特開平2-194639