プリント基板のパターン配置方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸島儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-194540
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041568
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】プリント板の配線パターンにより電子部品を静電破壊から守る。【構成】放電針パターン5,6は1組でアースパターン2と入出力端子3,4との間にエアギャップを形成している。パターン7はチップ抵抗が装着されるパターンである。放電針パターンによるエアギャップの距離gはチップ抵抗の取り付けパターンの距離lより小さくしてある。

請求項（抜粋）：

信号の入出力信号線を形成する信号線パターンの近くに接地パターンを形成し、前記信号線パターンと前記接地パターンの最短の場所の一部をレジストをかけないで前記両パターンを露出した状態としたプリント基板のパターン配置方法。

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