特許
J-GLOBAL ID：200903054550115571
MEMSドライバ回路の構成
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-214618
公開番号（公開出願番号）：特開2003-075741
出願日： 2002年07月24日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】 パッケージしたマイクロエレクトロメカニカル・システム(MEMS)デバイスを提供すること。【解決手段】 マイクロミラーを含むパッケージしたMEMSデバイスが、その上に少なくとも2つの別個の集積回路チップを装着しており、そのうちの少なくとも1つが低電圧デジタル-アナログ変換器を含み、そのうちの少なくとも1つが高電圧増幅器を含む。これらの集積回路チップは、MEMSパッケージに直接装着することもできる。したがって、MEMSデバイスは、二重の役割で用いられる。すなわち、1)MEMSデバイスのためのパッケージの役割、および2)バックプレーンの役割であり、このバックプレーンは、装着場所、ならびにMEMSデバイスと低電圧デジタル-アナログ変換器および高電圧増幅器を含むチップまたはモジュールとを相互接続するワイアを含む。
請求項（抜粋）：
パッケージしたマイクロエレクトロメカニカル・システム(MEMS)デバイスであって、少なくとも1つの光学的MEMSデバイスをパッケージする手段と、前記パッケージする手段の上に、少なくとも2つの別個の集積回路チップを装着する手段とを備え、前記集積回路チップのうちの第1のチップが低電圧デジタル-アナログ変換器を含み、前記集積回路チップのうちの第2のチップが高電圧増幅器を含むデバイス。
Fターム (4件)：
2H041AA16
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ08
