特許

J-GLOBAL ID：200903054558555228

混成集積回路装置

発明者： 豊岡 伸一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-126242
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334070
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 過酷なヒートサイクルが加えられる場合にも、パッドの剥離を生じない高信頼性の混成集積回路装置を提供する。【構成】 絶縁金属基板(30)に形成した回路パターン上に複数の集積回路素子(46)および外部リード端子(44)を固着、搭載した集積回路基板と、集積回路基板上に固着され、集積回路素子搭載領域(16)と外部リード端子固着領域(18)とを分割する壁体(12)を少なくとも備える略枠状のケース材(10)と、壁体(12)で囲まれた集積回路素子搭載(16)空間内に配置されたシリコンゲル(56)と、外部リード端子固着空間内に充填された熱硬化性樹脂(58)とを具備し、集積回路素子搭載(16)空間は箱状の蓋体(13)で密封され、その蓋体(13)の一部が外部リード端子固着空間(18)内に充填された熱硬化性樹脂(58)内に埋没して固着する。

請求項（抜粋）：

絶縁金属基板に形成した回路パターン上に複数の集積回路素子および外部リード端子を固着、搭載した集積回路基板と、前記集積回路基板上に固着され、集積回路素子搭載領域と外部リード端子固着領域とを分割する壁体を少なくとも備える略枠状のケース材と、前記壁体で囲まれた集積回路素子搭載空間内に配置されたシリコンゲルと、前記外部リード端子固着空間内に充填された熱硬化性樹脂とを具備し、前記集積回路素子搭載空間は箱状の蓋体で密封され、その蓋体の一部が少なくとも壁体の外囲部に形成された前記外部リード端子固着空間内に充填された熱硬化性樹脂内に埋没されて固着されたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H05K 5/00