特許

J-GLOBAL ID：200903054572071837

電子部品等搬送用粘着フィルム、これを用いた部品搬送方法及び部品剥離方法

発明者： 浅野 由志 ,  今泉 純一 ,  塩貝 進 ,  加藤 松生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185525
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053156
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 電子部品等の搬送及び/又は加工時には接着力が大きく、搬送及び/又は加工後には電子部品等を容易に剥離出来る電子部品等搬送用粘着フィルム、これを用いた部品搬送方法及び部品剥離方法を提供する。【構成】 プラスチックフィルム3又は紙の基材に粘着剤2を塗布したものからなり、該粘着剤2の融点以下の温度における接着力が融点を越える温度における接着力の1/3である電子部品等搬送用粘着フィルム4、これを用いた部品搬送方法及び部品剥離方法。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム又は紙の基材に粘着剤を塗布したものからなり、該粘着剤の融点以下の温度における接着力が融点を越える温度における接着力の1/3以下である電子部品等搬送用粘着フィルム。

IPC (10件)：

B65D 73/02 ,  C09J 5/04 JHB ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJT ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/04 JHV ,  H05K 13/02