特許

J-GLOBAL ID：200903054578174930

塗膜形成方法

発明者： 中谷 栄作 ,  吉川 直幸 ,  平田 靖之 ,  片山 禎二
出願人/特許権者： 関西ペイント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241235
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065791
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【構成】 カチオン電着塗料を塗装してなる未硬化塗膜面に、耐チッピングプライマーを塗装し、さらに中塗り塗料又は上塗り塗料を塗装し、該3層塗膜を同時に硬化させて複層塗膜を形成する方法であって、該カチオン電着塗料が、水分を除去した電着塗膜の加熱硬化時における塗膜減量が10重量%以下となる塗料であり、且つ該カチオン電着塗料より得られる塗膜の硬化時における最小溶融粘度が104 〜108 cpsである塗膜形成方法。【効果】 本発明により塗装工程が短縮でき、電着塗膜はエッジカバー性に優れ、さらに形成される複層塗膜は仕上り性、耐チッピング性などに優れる。

請求項（抜粋）：

カチオン電着塗料を塗装してなる未硬化塗膜面に、耐チッピングプライマーを塗装し、さらに中塗り塗料又は上塗り塗料を塗装し、該3層塗膜を同時に硬化させて複層塗膜を形成する方法であって、該カチオン電着塗料が、水分を除去した電着塗膜の加熱硬化時における塗膜減量が10重量%以下となる塗料であり、且つ該カチオン電着塗料より得られる塗膜の硬化時における最小溶融粘度が104 〜108 cpsであることを特徴とする塗膜形成方法。

IPC (4件)：

C25D 13/00 308 ,  B05D 1/36 ,  B05D 5/00 ,  C25D 13/06