テ-プ電線端末部補強用シ-ト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：祢▲ぎ▼元邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262275
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076444
出願日： 1995年09月15日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】テ-プ電線端末部補強用シ-トとして、約0°C以下の低温環境下でもテ-プ電線との接着性にすぐれるものを提供する。【解決手段】絶縁基材の片面に、室温で液状のポリカ-ボネ-トジオ-ルを必須としたジオ-ル成分と炭素数2〜20の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とするジカルボン酸を必須としたジカルボン酸成分とから合成される重量平均分子量3万以上のポリエステルを含む接着剤層を設けて、テ-プ電線端末部補強用シ-トを構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層中に導線を間隔をおいて配置した構造のテ-プ電線の端末部を補強するためのシ-トであつて、絶縁基材の片面に、室温で液状のポリカ-ボネ-トジオ-ルを必須としたジオ-ル成分と炭素数2〜20の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とするジカルボン酸を必須としたジカルボン酸成分とから合成される重量平均分子量3万以上のポリエステルを含む接着剤層が設けられてなるテ-プ電線端末部補強用シ-ト。

IPC (7件)：

B32B 27/36 , C08G 63/64 NMD , C09J167/00 JFT , C09J169/00 , H01B 7/00 306 , H01B 3/00 , H01R 9/07

FI (7件)：

B32B 27/36 , C08G 63/64 NMD , C09J167/00 JFT , C09J169/00 , H01B 7/00 306 , H01B 3/00 G , H01R 9/07 Z

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