特許
J-GLOBAL ID：200903054582235129
ブスバーの接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-034884
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233273
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板にブスバーを配設するのが複雑になっても、ブスバーのタブ状端子部が交錯しない。【解決手段】 タブ挿通孔14を有する絶縁基板10a(20a)にブスバー11(21)を配設してブスバー配線板10(20)を形成し、ブスバー配線板を複数積層して積層回路体2を形成し、積層回路体のうち第一ブスバー配線板10に配設された第一ブスバー11の第一タブ状端子部12に、第一帯状部13側から接続用切欠15を形成し、タブ挿通孔から第一ブスバー配線板に突き出た他のブスバー配線板20からの他のタブ状端子部22を接続用切欠に挿入することにより、絶縁基板へのブスバーの配設自由度が増大した。
請求項（抜粋）：
タブ挿通孔を有する絶縁基板にブスバーを配設してブスバー配線板を形成し、該ブスバー配線板を複数積層して積層回路体を形成し、該積層回路体のうち第一ブスバー配線板に配設された第一ブスバーの第一タブ状端子部に、第一帯状部側から接続用切欠を形成し、該タブ挿通孔から該第一ブスバー配線板に突き出た他のブスバー配線板からの他のタブ状端子部を該接続用切欠に挿入することにより、該絶縁基板への該ブスバーの配設自由度が増大したことを特徴とするブスバーの接続構造。
IPC (3件)：
H01R 31/06
, H01R 13/514
, H02G 3/16
H01R 31/06 Z
, H01R 13/514
, H02G 3/16 A
