特許
J-GLOBAL ID：200903054586324568
シールドフレクスリジッド多層配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-246035
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079089
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【構成】 フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との組合せからなるリジッド・フレキシブルプリント配線板において、導電性塗料によるシールド層をプレーティングスルホール部を避けて形成させた、シールドフレクスリジッド多層配線板。【効果】 従来の銅箔の全面被覆によるシールド層の形成に代えて、導電性塗料のシールド層を塗工したので、シールド層の厚みを薄くでき、硬質板部を薄くできかつフレキ部を柔軟にでき、また耐環境性も良好となる。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との組合せからなるリジッド・フレキシブルプリント配線板において、導電性塗料によるシールド層をプレーティングスルホール部を避けて形成させたことを特徴とする、シールドフレクスリジッド多層配線板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
