特許
J-GLOBAL ID：200903054587010486

シールドされたモジュールを有するコネクタ組立体及びその製造方法

発明者：
ミッキービクツ,スコット ケイ

ミッキービクツ,スコット ケイ について

, 
ウィン,リチャード エヌ

ウィン,リチャード エヌ について


出願人/特許権者：
ザ ウィタカー コーポレーション

ザ ウィタカー コーポレーション について


代理人 (1件)： タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-513755
公開番号（公開出願番号）：特表2002-513502
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】電気コネクタ組立体(10)は、絶縁ハウジング(12)と、それに組み付けられる複数の端子モジュール(30)及びそれらの間に置かれる導電性シールド部材(60)を有する。各端子モジュール(30)は、第1及び第2のコンタクト(42、44)の交互配置を有し、それらの中間部(50)は長さに沿って選択された位置で曲げ加工され、第1のコンタクト(42)の中間部(50)が絶縁ウエブ(54)内で第1の主要側面(32)に近接配置されるよう封止され、第2のコンタクト(44)の中間部(50)が絶縁ウエブ(54)内で第2の主要側面(34)に近接配置されるよう封止される。組み立てられたコネクタ(10)内では、第1のコンタクト(42)は面(32)に沿ってシールド(60)に近接配置され、第2のコンタクト(44)は面(34)に沿ってシールド(60)に近接配置され、これによって、近接する信号コンタクト(40)との結合よりも大きな各信号コンタクト(40)とそれぞれの接地シールド部材(60)との主要結合が保証される。
請求項（抜粋）：
絶縁ハウジング(12、112)、該絶縁ハウジング(12、112)に固定される複数の端子モジュール(30、130)及びそれらの間に配置される導電性シールド部材(60、160)を有し、前記端子モジュール(30、130)の各々は、嵌合接触面(46、146)、導体接続部(52、152)、及び絶縁ウエブ(54、154)によって少なくとも一部が封止される中間部(50、150)を含む複数の信号コンタクト(40、140)を有し、前記端子モジュール(30、130)の各々は、それに装着される導電性シールド部材(60、160)を有するコネクタ組立体(10、110)において、 前記端子モジュール(30、130)の各々は、第1及び第2のコンタクト(42、142、44、144)を交互に配置し、前記第1及び第2のコンタクト(42、142、44、144)の前記中間部(50、150)は選択された位置で曲げ加工され、前記第1のコンタクト(42、142)の前記中間部(50、150)は、前記絶縁ウエブ内に封止されるときに前記端子モジュール(30、130)の第1の主要側面(32、132)に近接配置されて対向する第2の主要側面(34、134)から離間され、前記第2のコンタクト(44、144)の前記中間部(50、150)は、前記絶縁ウエブ内に封止されるときに前記端子モジュール(30、130)の前記第2の主要側面(34、134)に近接配置されて対向する前記第1の主要側面(32、132)から離間され、 これにより、前記端子モジュール(30、130)及びそれらの間に導電性シールド部材(60、160)を挟み絶縁ハウジング(12、112)内に組み立てるときに、前記第1のコンタクト(42、142)の前記中間部(50、150)は前記第1の主要側面(32、132)に沿って置かれる前記第1の接地シールド部材(60、160)に近接配置され、前記第2のコンタクト(44、144)の前記中間部(50、150)は前記第2の主要側面(34、134)に沿って置かれる前記第2の接地シールド部材(60、160)に近接配置され、これにより近接する前記信号コンタクト間よりも大きな前記信号前記信号コンタクト(42、142、44、144)の各々と前記接地シールド部材(60、160)との間の主要結合が保証されることを特徴とする電気コネクタ組立体。
IPC (2件)：
H01R 12/22 ,  H01R 13/658
FI (2件)：
H01R 13/658 ,  H01R 23/68 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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