パターン露光方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157988
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010745
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】連続した基材上に感光性レジスト膜を形成し、その上からストライプ状の遮光パターンを有する露光用マスクを介して、基材を連続的に送りつつ連続照射状態でパターン露光し、所望の露光照射量を充足してストライプパターンを形成することを特徴とするパターン露光方法において、個別部分に分かれた形状のストライプパターンを、高効率かつ高精度に形成するための露光方法を提供する。【解決手段】形成すべきストライプパターンの外形部のみを残しパターン部内が開口部となっている形状の無終端ベルトを、基材と厳密に同期して移動させつつ露光する。

請求項（抜粋）：

連続した基材上に感光性レジスト膜を形成し、その上からストライプ状の遮光パターンを有する露光用マスクを介して、基材を連続的に送りつつ連続照射状態でパターン露光し、所望の露光照射量を充足してストライプパターンを形成することを特徴とするパターン露光方法において、形成すべきストライプパターンの外形部のみを残しパターン部内が開口部となっている形状の無終端ベルトを、基材および露光用マスクより光源側を通るようにし、該無終端ベルトを基材と同期して移動させつつ露光することにより、基板上の所定部位に個別部分に分かれたストライプパターンをパターン露光することを特徴とするパターン露光方法。

IPC (3件)：

G03F 7/20 , G02B 5/20 101 , G02F 1/1335 505

FI (3件)：

G03F 7/20 , G02B 5/20 101 , G02F 1/1335 505

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