特許

J-GLOBAL ID：200903054592935048

成膜装置

発明者： 深瀬 章夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069642
公開番号（公開出願番号）：特開2005-256094
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 基板の撓みを抑止し、より確実に均一な膜厚の膜部材を成膜する。【解決手段】 基板Xの下面に膜部材を成膜する成膜装置であって、上記基板Xの端部を上記基板中央に向けて上向きとなるように角度を持たせて保持する基板保持機構5を有する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基板の下面に膜部材を成膜する成膜装置であって、 前記基板の端部を前記基板中央に向けて上向きとなるように角度を持たせて保持する基板保持機構を有することを特徴とする成膜装置。

IPC (4件)：

C23C14/50 ,  C23C16/458 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (4件)：

C23C14/50 F ,  C23C16/458 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (17件)：

3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BD00 ,  4K029EA01 ,  4K029JA00 ,  4K029JA01 ,  4K029KA02 ,  4K029KA03 ,  4K030CA06 ,  4K030CA17 ,  4K030GA02 ,  4K030GA03 ,  4K030GA12 ,  4K030LA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 真空成膜方法および真空成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-144483   出願人：ソニー株式会社